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MEMS

MEMS 로듐 도금

특징
  • - 낮은 응력으로 두께도금 가능(~100㎛)
  • - 우수한 전기적 특성
  • - 비저항 : 10μΩ·cm 이하
  • - 높은 경도 : 1000 Hv 전·후
  • - 내마모성 우수
  • - 내식성 및 내열성 우수
용도
  • - 전자부품 및 접점 부품(2D, 3D Probe Pins / Pogo Pins / Lead Switch 등)
  • - 정밀 기계 부품 및 의료용 부품(MEMS)
  • - 광학 부품
  • - 마모성이 높은 공업 부품
  • - 기타 각종 공업용
MEMS 로듐 도금
MEMS 로듐 도금
구분 단위 H-8 F-9 F-20
도금액 조성 g/L Rh : 5g/L
H2SO4 : 20~80g/L 		Rh : 5g/L
H2SO4 : 20~80g/L
Brightener : 10mI/L		 Rh : 5g/L
H2SO4 : 20~80g/L
Brightener : 10mI/L
Additive : 60mI/L
도금두께 ㎛ ~100 ~10 ~10
응력 MPa -370 270 270
전기저항 μΩ·cm 65 23 23
경도 Hv 930 1100 1100
내마모성 mg 0.2 0.1 0.1

MEMS 니켈 도금

특징
  • - 수지와 금속 소재 간 밀착성과 솔더링 퍼짐성 우수
  • - 니켈 도금약을 거칠게 함으로써 수지와의 Anchor 효과 발생
  • - 밀착 강도는 무광택 니켈의 4~5배(에폭시 수지의 경우)
  • - 특수한 장치는 필요 없고, 통사의 니켈 도금조를 그대로 사용
용도
  • - 반도체 패키징(IC package 등)
  • - 배터리 패키징
  • - 광학 부품, 자동차 전장 부품 등
  • - 프로브 카드(Ceramic, Polyimide) 및 기타 박막 공정 등
니켈 2차 도금(SEM of Ni plating)
MEMS 니켈 도금
에폭시 수지 밀착성
에폭시 수지 밀착성
니켈(Nickel) 도금 첨가제
니켈(Nickel) 도금 첨가제
품명 용도 특성
UP-S 니켈 도금 피트 방지제 표면장력 저하
NIC-B 니켈 도금 피트 방지제 응력 감소
NIC-C 니켈 도금 피트 방지제 경도 증가(550~580Hv)
Y-NI-LSS 니켈 도금 광택제 결정의 조밀화 및 물성 우수
Y-NI-RH 니켈 도금 광택제 고 레벨링
Y-NI-LSOY 니켈 도금 광택제 응력저하·고광택 낮은 황(S) 함유량